细数国外金刚石半导体材料和器件发展情况

发布时间:

2025-07-09 18:15

  以金刚石、氧化镓、氮化铝、氮化硼等为代表的超宽禁带半导体材料(禁带宽度>4.5 e V)的研究和应用,近年来不断获得技术的突破。这类半导体材料具有更高的禁带宽度、热导率以及材料稳定性,在新一代深紫外光电器件、高压大功率电子器件等领域具有显著的优势和巨大的发展潜力,目前正成为国际竞争的新热点。

  金刚石作为超宽带隙半导体材料的一员(禁带宽度5.5 e V),具有优异的物理和化学性质,如高载流子迁移率、高热导率、高击穿电场、高载流子饱和速率和低介电常数等,以下是相关参数对比。基于这些优异的性能参数,金刚石被认为是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件有希望的材料,被业界誉为“终极半导体”。