十一月末的上海跨国采购会展中心,有着她一如既往的端庄气派,也多了几分生机盎然。展馆内人头攒动,展馆外车水马龙,一派繁忙的景象让人忘却了初冬萧瑟。11月26日—29日,第四届国际碳材料大会暨产业展览会5G时代金刚石创新应用论坛在上海跨国采购会展中心成功举办。为期四天的论坛,形式丰富,针对金刚石产业链,设置了5000平米展位、精彩论坛报告、Workshop系列活动、需求对接以及CEO高峰论坛。行业知名专家与企业代表碰撞智慧火花,从多个领域、多个视角,共同探讨金刚石产业新技术、新突破、新发展和新机遇。
一、金刚石半导体蓄势待发
当前,5G技术的落地,掀起了SiC、GaN等第三代半导体新一轮产业发展热潮。随着5G技术的成熟及应用场景的拓展,宽禁带半导体材料将会广泛的应用在电力电子、新能源汽车、光伏、轨道交通以及微波通讯器件等领域。更宽禁带宽度的金刚石半导体受到越来越多的关注,在中后5G时代,金刚石作为半导体或将迎来其大显神威的高光时刻。目前,金刚石半导体的制备由于各种缺陷的存在,没有发挥其应有的作用,作为下一代半导体的理想材料,国内外相关专家及团队在金刚石半导体掺杂、功率密度提升、表面处理、生产装备设计等多个方面开展研究,并已取得了诸多新进展。未来几年,宽禁带半导体的市场增长率在22%左右,2027年其市场价值大约在30亿美元,其中金刚石半导体占10%左右的市场份额。
二、金刚石导热散热初露锋芒
5G时代,散热是众多电子产品不得不面临的一个重要问题,热管理是提高产品稳定性能的重要技术。据统计,散热市场2022年将达到2100亿元,年复合增长率8%,其中手机散热市场将超过250亿元,年复合增长率超过26%。金刚石具有优异的高导热率,作为导热散热材料,已成为当前研究热点,同时新材料、新工艺、新方法、新产品不断涌现,促进着金刚石导热散热从军工领域向民用领域的推广应用。