第四届国际碳材料大会金刚石创新应用论坛圆满落幕看金刚石产业发展新态势

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发布时间：2019-12-06 20:36
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　　十一月末的上海跨国采购会展中心，有着她一如既往的端庄气派，也多了几分生机盎然。展馆内人头攒动，展馆外车水马龙，一派繁忙的景象让人忘却了初冬萧瑟。11月26日—29日，第四届国际碳材料大会暨产业展览会5G时代金刚石创新应用论坛在上海跨国采购会展中心成功举办。为期四天的论坛，形式丰富，针对金刚石产业链，设置了5000平米展位、精彩论坛报告、Workshop系列活动、需求对接以及CEO高峰论坛。行业知名专家与企业代表碰撞智慧火花，从多个领域、多个视角，共同探讨金刚石产业新技术、新突破、新发展和新机遇。

　　一、金刚石半导体蓄势待发

　　当前，5G技术的落地，掀起了SiC、GaN等第三代半导体新一轮产业发展热潮。随着5G技术的成熟及应用场景的拓展，宽禁带半导体材料将会广泛的应用在电力电子、新能源汽车、光伏、轨道交通以及微波通讯器件等领域。更宽禁带宽度的金刚石半导体受到越来越多的关注，在中后5G时代，金刚石作为半导体或将迎来其大显神威的高光时刻。目前，金刚石半导体的制备由于各种缺陷的存在，没有发挥其应有的作用，作为下一代半导体的理想材料，国内外相关专家及团队在金刚石半导体掺杂、功率密度提升、表面处理、生产装备设计等多个方面开展研究，并已取得了诸多新进展。未来几年，宽禁带半导体的市场增长率在22%左右，2027年其市场价值大约在30亿美元，其中金刚石半导体占10%左右的市场份额。

　　二、金刚石导热散热初露锋芒

　　5G时代，散热是众多电子产品不得不面临的一个重要问题，热管理是提高产品稳定性能的重要技术。据统计，散热市场2022年将达到2100亿元，年复合增长率8%，其中手机散热市场将超过250亿元，年复合增长率超过26%。金刚石具有优异的高导热率，作为导热散热材料，已成为当前研究热点，同时新材料、新工艺、新方法、新产品不断涌现，促进着金刚石导热散热从军工领域向民用领域的推广应用。

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